深圳市(shi)
哈賽(sai)科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司作(zuo)為(wei)專業的脫(tuo)泡(pao)攪拌設(she)備(bei)制造(zao)商，其(qi)金膠(jiao)攪(jiao)拌器(qi)是(shi)壹(yi)種
用(yong)於金粉與(yu)膠體(ti)材(cai)料均勻(yun)混合(he)並脫泡(pao)的(de)精(jing)密(mi)設(she)備(bei)，屬(shu)於 HASAI MIXER 系列(lie)產品中(zhong)的(de)高(gao).端應用(yong)機(ji)型
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哈賽(sai)金(jin)膠攪(jiao)拌器(qi)采(cai)用(yong)行(xing)星式(shi)自轉公(gong)轉雙(shuang)動力(li)系(xi)統，通過(guo)獨特的非(fei)接觸(chu)式(shi)攪(jiao)拌技(ji)術(shu)，完(wan).美(mei)解(jie)決(jue)了(le)金粉與(yu)膠體(ti)混(hun)合(he)的技(ji)術(shu)難題(ti)：
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核(he)心(xin)特點
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技(ji)術(shu)優(you)勢
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無(wu)槳(jiang)葉設(she)計(ji)
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不(bu)接觸(chu)物(wu)料，避免(mian)汙染(ran)和(he)材(cai)質損(sun)傷(shang)，特別(bie)適(shi)合(he)貴重金(jin)屬(shu)材(cai)料
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強(qiang)力(li)均勻(yun)混合(he)
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約(yue) 400G 離(li)心力(li)場，確保微(wei)米級金粉均(jun)勻分散(san)不(bu)團聚(ju)
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真(zhen)空(kong)脫(tuo)泡同步
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攪(jiao)拌同(tong)時抽真(zhen)空(kong)，徹(che)底去(qu)除亞微(wei)米級氣泡，提升產品(pin)致密度(du)
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智(zhi)能數(shu)控
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觸(chu)控屏操(cao)作(zuo)，精(jing).確控制攪(jiao)拌時間(jian)、轉(zhuan)速和(he)真(zhen)空(kong)度(du)
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材(cai)料兼容(rong)性(xing)廣
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適(shi)用(yong)從 1g 實驗(yan)室樣品(pin)到(dao) 10kg 生(sheng)產批量，滿(man)足(zu)不(bu)同(tong)需求(qiu)
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哈賽(sai)金(jin)膠攪(jiao)拌器(qi)突(tu)破(po)傳(chuan)統攪拌機(ji)的(de)接觸(chu)式(shi)攪(jiao)拌模(mo)式(shi)，采(cai)用(yong)"行(xing)星離心 + 真(zhen)空(kong)協(xie)同" 技(ji)術(shu) ：
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公(gong)轉：容(rong)器(qi)繞中(zhong)心(xin)軸(zhou)做圓周(zhou)運動，產(chan)生(sheng)徑(jing)向離心力
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自轉：容(rong)器(qi)自身(shen)旋轉，形成(cheng)軸(zhou)向(xiang)剪(jian)切(qie)力
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真(zhen)空(kong)環(huan)境(jing)：同(tong)步抽真(zhen)空(kong)，降低(di)氣泡內壓(ya)使其(qi)破(po)裂(lie)並(bing)排出
這(zhe)種三(san)維(wei)復(fu)合(he)運動使金(jin)粉在(zai)膠體(ti)中(zhong)獲(huo)得(de)全方位立(li)體(ti)混(hun)合(he)，避免(mian)了傳(chuan)統攪拌槳(jiang)造(zao)成(cheng)的金粉聚(ju)集(ji)和(he)容(rong)器(qi)壁粘附問(wen)題(ti)，同時徹(che)底消除混(hun)合(he)後材(cai)料中(zhong)的(de)微(wei)氣泡。
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將微(wei)米級金粉均(jun)勻分散(san)在(zai)環氧(yang)樹(shu)脂等(deng)膠(jiao)體(ti)基(ji)質(zhi)中(zhong)，形成(cheng)導(dao)電金(jin)膠(jiao)
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確保金粉在(zai)膠體(ti)中(zhong)分布(bu)均(jun)勻(yun)，不(bu)沈澱、不(bu)分層，提(ti)升導電性(xing)能壹(yi)致性(xing)
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去(qu)除混(hun)合(he)過(guo)程中(zhong)引(yin)入(ru)的(de)氣泡，防止(zhi)固化(hua)後形成(cheng)空(kong)洞影(ying)響(xiang)性(xing)能
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特別(bie)適(shi)合(he)對氣密性(xing)和(he)導(dao)電性(xing)要(yao)求(qiu)極(ji)高(gao)的(de)電子(zi)元(yuan)器件封裝
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溫和(he)攪(jiao)拌不(bu)破(po)壞金(jin)粉原(yuan)有(you)粒度(du)和(he)形態(tai)，保持其(qi)優異(yi)導(dao)電性(xing)和(he)化(hua)學(xue)穩定(ding)性(xing)
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對(dui)高(gao)粘度(du)膠體(ti)也能實現均(jun)勻(yun)混(hun)合(he)，不(bu)改(gai)變材(cai)料流(liu)變特性(xing)
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